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兴森科技：CPO封装产物 重要 是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP之间 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：像800G以及1.6T的高端CPO封装产物 必要 用到兴森科技的类载板以及封装载板等产物 吗...

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兴森科技：CPO封装产物 重要 是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP之间 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：像800G以及1.6T的高端CPO封装产物 必要 用到兴森科技的类载板以及封装载板等产物 吗？兴森科技（002436.SZ）7月24日在投资者互动平台表现 ，CPO封装产物 重要 是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP之间，可用到分公司 北京兴斐的类载板（SLP）产物 。(记者蔡鼎)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资发起 ，利用 前核实。据此操纵 ，风险自担。逐日 经济消息