光莆股份(300632.SZ)：与国家第三期大基金未对接

• 2024-06-26 • 阅读

格隆汇6月26日丨光莆股份(300632.SZ)在投资者互动平台表现，如今公司的半导体光传感器叠层封装技能取得突破，属于半导体关键卡脖子技能，公司与国家第三期大基金未对接。